北京华封集芯电子有限公司（简称：华封集芯）书记完成3亿元A轮融资交割，本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉成本（宁德时期）、中创聚源基金、广发信德、智微成本（中微半导体）及纳川成本等多产品备深厚产业配景的投资机构荟萃投资。

值得护理的是，这次股权融资并非华封集芯近期获取的惟一资金赞助。2025年，公司已到手完成总和23亿元的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，荟萃中国邮政储蓄银行、中国诞生银行、中国银行等七家金融机构共同组建。

据天眼查，开云体育(kaiyun)官方网站华封集芯于2021年4月被北京经济时候开辟区引进并诞生，注册资金240，000万，所以Chiplet为时候航路的惟逐一家集接口芯片筹备，开云体育官方网站chiplet封装集成筹备，封装材料，工艺研发，测试和坐蓐制造为一体的提供合座贬责决策的公司。

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公司采集了多位具有海外大型半导体公司20多年告戒的海表里时候博士和经管大家，团队具备既宽又钻的时候储备及超强研发才气和海外大型公司的经管格式，打造多元化会通的企业文化。

本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的时候研发。同期，此前获取的23亿元银团贷款已全面参加位于北京经济时候开辟区的高端封装坐蓐基地诞生，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等中枢基础要领。